檢測(cè)對(duì)象
檢測(cè)項(xiàng)目/參數(shù)
檢測(cè)方法/標(biāo)準(zhǔn)
操作
電工電子產(chǎn)品
溫度/低氣壓試驗(yàn)
環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)方法和導(dǎo)則：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)GB/T 2423.27-2020 條款4.4.2
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溫度/低氣壓試驗(yàn)
環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)方法和導(dǎo)則：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)GB/T 2423.27-2020 條款4.4.2
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溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)GB/T 2423.34-2012
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溫度變化
環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化GB/T 2423.22-2012
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鹽霧
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ka:鹽霧GB/T 2423.17-2008
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鹽霧，交變(氯化鈉溶液)
環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kb:鹽霧，交變(氯化鈉溶液)GB/T 2423.18-2021
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電工電子產(chǎn)品
碰撞
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則:碰撞GB/T 2423.6-1995
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電工電子產(chǎn)品
自由跌落
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed:自由跌落GB/T 2423.8-1995
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電工電子產(chǎn)品
長(zhǎng)霉
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J及導(dǎo)則:長(zhǎng)霉GB/T 2423.16-2008
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電工電子產(chǎn)品
高濃度二氧化硫試驗(yàn)
環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kca:高濃度二氧化硫試驗(yàn)GB/T 2423.33-2021
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電工電子產(chǎn)品
高溫
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫GB/T 2423.2-2008
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電工電子產(chǎn)品
交變濕熱(12h + 12h循環(huán))
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db:交變濕熱(12h + 12h循環(huán))GB/T 2423.4-2008
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電工電子產(chǎn)品
低氣壓
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M:低氣壓GB/T 2423.21-2008
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電工電子產(chǎn)品
低溫
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫GB/T 2423.1-2008
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沖擊
環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則:沖擊GB/T 2423.5-2019
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寬帶隨機(jī)振動(dòng)
環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fh：寬帶隨機(jī)振動(dòng)和導(dǎo)則GB/T 2423.56-2018
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恒定濕熱 主要用于元件的加速試驗(yàn)
環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy:恒定濕熱 主要用于元件的加速試驗(yàn)GB/T 2423.50-2012
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恒定濕熱試驗(yàn)
環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)GB/T 2423.3-2016
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振動(dòng)(正弦)
環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc:振動(dòng)(正弦)GB/T 2423.10-2019
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流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn)
環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ke:流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn)GB/T 2423.51-2020
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